נושא הפלייסטיישן 5 הרשמי

אני בטוח שהם עדין כיפים היום, העיצוב שלבים פשוט נהדר, אבל אין מצב בעולם שנינטנדו יצליחו לשחזר את ההרגשה של לשחק בפריים 1 בפעם הראשונה בלי להוציא איזה מכשיר 30TF מטורף 😃

טוב זה בטוח... ובמיוחד שאני משחק על הלייט, לא בדיוק שיא האימרסיה 😃

זה מה שמבאס בפריים 3 ועכשיו יבאס בפריים 4. אני בטוח שהוא יהיה משחק מעולה, אבל היה משהו בפריים 1 שדחף את הטכנולוגיה בצורה כל כך קיצונית שזה מרגיש ממש מוזר לראות משחק פריים חדש שהוא דור קודם גרפית (או בעצם שני דורות לאחור ברגע שהפס5 תצא).

מי יודע, אולי הופר הנייד יהיה חזק מספיק בשביל לספק לנו משחקי סוויטצ' 2 ברמה גרפית טובה מהפס4, זה יהיה לא רע בכלל להתחשב במצב המנטלי של נינטנדו בעשור וחצי האחרונים.

חדשות פס5, אשכרה קשור לת'רד. מסתבר שהפס5 משתמשת במתכת נוזלית לקירור. פטנט בנושא נחשף ו-gamer nexus אשרו שהם יודעים שהיא משתמשת במתכת נוזלית כבר כמה שנים. האמת שהם אמרו לפני חודשיים שהם יודעים פרט מעניין על הקרור של הפס5 שהם לא יכולים לדבר עליו כרגע, כנראה שזה זה. אז בהחלט יש לפס5 פיתרון קירור יקר באופן יחסי. זה די מטורף שהפס5 גדולה מה-XSX ומשתמשת במתכת נוזלית לקירור ועדין איכשהו יותר חלשה. כל כך מוזר, אני פשוט מסרב להאמין שהם לא היו מוגבלים עם 36CU בשביל BC כי אין שום הגיון סביר להשתמש ב36CU ולעוף על מהירות שעון שדורשת ממך קירור מתכת נוזלית רק כדי לקבל תוצר חלש מהמתחרה. כל כך מוזר.

[twitter]https://twitter.com/GamersNexus/status/1294354296910290945

יש לי הרגשה שמארק סרני ירה לעצמו כדור בגודל כדור באולינג בכף הרגל כשהוא תכנן את הפס4. הם כל כך התגאו שאפשר לרדת למתכת בפס4 לעומת ה-ONE ועכשיו הם סובלים בצורה קשה, זה כפה עליהם קונסולה בעיצוב מעוות רק בשביל לכפר על חטאי העבר.

כן נדב מערכת הקירור הזו יכלה לקרר חומרה יותר חזקה מהSeries לא? אני תמיד חשבתי שהחימום יתר של הקונסולות של סוני נובע מההתעקשות המטופשת שלהם לדחוף את ספק הכוח לתוך הקונסולה עצמה ולייצר חום מיותר.

אגב נדב, מה דעתך הקירור הנוזלי הזה יעזור עם הרעש? ספנסר כבר מתגאה שהקונסולה שלו בלתי ניתנת לשמיעה. מפתה

הספק הוא לא הסיבה,או יותר נכון,לא בהכרח הסיבה- גם MS עם ה-XBX וה-XBS הכניסה את ספק הכוח פנימה (החלטה מעולה אגב,ספק כוח חיצוני זה מיותר ומרגיז בתור בעלים של XBOX ONE דור ראשון) ואין להם בעיות רעש או התחממות,זה נטו תכנון הנדסי כושל של סוני ויש כמובן את כל עניין לוטו המאווררים של הפס4 פרו. לפחות נראה שהם הפיקו לקחים עם הפס5 ויצרו קונסולה עם מארז שפיזית הרבה יותר גדול ומאוורר ממה שהחומרה צריכה,ובשילוב עם התדרים המשתנים היא אמורה לשמור על רמת רעש די קבועה,ובתקווה נמוכה.

כן, אחי מסכים איתך שזו לא הסיבה העיקרית לרעש אבל זה בטח לא תרם שיש פאקינג ספק כזה בקופסא קטנה כזו,לא?

אני גם חושב שספק חיצוני זה מעצבן וסיפור מהתחת נקווה באמת שהטריק שלהם עם המהירויות אולי יעזור בזה אחי 😃

קירור זה הרבה דברים - זה גודל ומהירות הסיבוב של המאווררים, זה המוליך שמעביר את החום ל-heat sink, זה ה-heat sink עצמו, זה גודל החלל בקונסולה, זה מבנה החלל בקונסולה וזרימת האויר בו ועוד כל מני אלמנטים שונים. התצורת קירור של ה-XSX חכמה מאוד, אפל עשתה משהו דומה במק פרו בזמנו, כל ה-XSX היא סוג של מנהרת רוח. ככל שמאוורר גדול יותר, הוא יכול להזרים יותר אויר במהירות נמוכה וקונסולות הן מאוד דקות אז מאווררים צריכים להיות מאוד קטנים ופונים לאחד הצדדים או לפנות לחלק העליון/תחתון אבל אז הם לא יעילים בכלל להזרמת אויר בקונסולה. MS יצרה קונסולה בצורה יחודית שגם נותנת להם לשים מאורר ענקי (130 מ"מ, זה מאוורר קולוסאלי לקונסולה) וגם הוא מזרים אויר ישירות בתוך כל הקונסולה כך שזה הטוב מכל העולמות. מאוורר אחד גדול גם אומר פעולה שקטה מאוד. הפרו לעומת זאת עם מאוורר קטן יותר ואחד שפונה לחלק העליון של הקונסולה כך שהוא הרע בכל העולמות, גם מאוורר קטן יותר וגם פונה לכיוון פחות יעיל.

מה קורה בפס5? מי יודע. קירור במתכת נוזלית זה הארד קור, יכול להיות שזה עולה לסוני ממש כמה דולרים טובים יותר מ-MS. אבל בלי להכיר את כל המערכת, כלומר כמה מאווררים, לאיפה הם פונים ומה הגודל שלהם קשה לדעת מה בדיוק הולך שם.

טוב, אשכרה פתחתי וקראתי חלקים בפטנט ולא נראה שזה קירור נוזלי, זה שימוש במתכת נוזלית בכדי להוליך את החום מהצ'יפ ל-hit sink. זה לא שונה מדי vapor chamber אם אני זוכר נכון איך עובד vapor chamber אבל שימוש במתכת נוזלית יהפוך את התא ליעיל יותר ויקר יותר בכמה דולרים.

אני חושב שזה אפילו לא כזה שונה ממשחה טרמית- יש לא מעט משחות liquid metal שמסתובבות בשוק.

אז בעצם סרני השקיע במתכת נוזלית בתקווה שאולי עצב השמיעה שלנו לא ילך לעזאזל?. אלוהים אני מתגעגע לקן קוטארגי.
לא הערכנו את מה שהיה לנו עד שאיבדנו אותו אני אומר לכם.

כאילו אני יודע שזה פאקינג מחשבי high end והם עושים מה שהם יכולים אבל קוטארגי היה מוצא דרך

סרני הכניס את עצמו לפינה עם ה-API של הפס4 וזה גרם לפרו ולפס5 להיות מוגבלות ל36CUs. עכשיו הוא במלחמה לפצות על זה עם קונסולה ענקית וקירור יקר בכדי להגיע למהירויות שעון גבוהות. קשה להגיע למהירויות שעון גבוהות, להוסיף CU זאת עליה כמעט לינארית בצריכת הכוח ופליטת החום בזמן שלהעלות מהירות שעון משפיעה על צריכת הכוח ופליטת החום בפונקציה שיושבת איפשהו בין הבחזקת 2 לחזקת 3, תלוי את מי אתה שואל (אינטל אומרת חזקת 3). כלומר GPU צריך לשבת בנקודת איזון מסויימת בין מספר הCUs לבין מהירות השעון וזה שסרני נתקע עם מספר קשיח של CUs כנראה עשה שמות בעיצוב של הפס5.

קצת לוקח את הנושא לאחור - למה עיצוב הPS4 תקע את הPS5?
רק בגלל תאימות לאחור? אמולציה לא הייתה עובדת פה?

הפס5 פשוט לא חזק מדי בשביל אימולציה של פס4 אני יכול לומר את זה כמעט בוודאות מוחלטת לא רק שהוא לא חזק מדי לזה לדעתי זה גם פיתרון ממש מסורבל למערכות ממש דומות כמו הפס4 והפס5.
הפס5 זה למעשה פס4 משופר הן לא כאלה שונות.

ורק להדגיש שאני מתכוון לאימולציה במצב שחיק שחברה רצינית כמו סוני תרגיש נוח להשתמש בה.מה שכמה מתכנתים עם זמן פנוי יכולים להרשות לעצמם לשחרר ולהיות מבסוטים מהתוצאה זה לא מה שסוני יכולה להוציא ולהיות מרוצה.

😢

גם i9 9900k חלש מדי לאימולציה של הפס4,הפיתרון של סוני הוא הפיתרון הנכון בהתחשב בנסיבות שהם עצמם יצרו,זה פשוט לא הפיתרון האידיאלי.
אני לא חושב שזה נכון להגיד שהפס5 זה פשוט פס4 משופר,הם אומנם יותר דומים מהפס3 לפס4 אבל זה לא הופך את הפס5 לפס4 פרו משופר.
בסופו של יום כמו שקיאו אמר זה כנראה מסתכם בAPI- זה של MS פשוט עבה יותר והאבסטרקציה בינו לבין הברזלים מאפשרת הרצה של אותו קוד על קונפיגורציות חומרה שונות יותר בקלות,על חשבון ביצועים,אין ספק.
קראתי פעם שסוני מאפשרת בחירה בין 2 API בפס4- אחד שהוא low level בשם gnm ואחד high level בשם gnmx- אני מניח שלא קשה לנחש באיזה מהם צד א׳ שלהם השתמש למשל..

פייג הכוונה בפס4 משופר זה שגם אם תיאורטית היה לפס5 את הכוח לאימולציה זה היה דפוק ליישם את זה כי המערכות דומות מדי.

זה לא רק שהן דומות במעבדים גם היצרנית הגרפית נשארה אותה יצרנית זה לא כמו ה360 שעבר מאינטל וnvidia
למשהו אחר לחלוטין (גם אז יש למצבים כאלה פתרונות אבל זה היה סיפור מהתחת לכל המעורבים)

אני לא חולק על יתר הדברים שלך ושל נדב רק מדגיש שבהיבט של האימולציה הן דומות מדי ככה שגם אם זה היה אפשרי השאלה היתה למה?

סוני נותנת למפתחים לכתוב קרוב מדי למתכת אז ברגע שהמתכת משתנה, הקוד נשבר. אמולציה מלאה אפשר לעשות לכל דבר, אבל זה חתיכת אתגר לעשות אמולציה למכונה מודרנית ברמות כוח כל כך קרובות. אני משער שהעובדה ששתיהן X86 ו-RDNA תומך לאחור ב-GCN אמורות להקל על הבעיה אבל נראה שסוני עדין נאלצת לדמות את הפס4 ברמה החומרתית. אני מקווה בשביל סוני שבפס5 הAPI יותר אבסטרקטי בכדי שלא יהיו להם אותן בעיות עם הפס6.

אין שום סיבה לאמולציה של הPS4, ובטח לא של הPS4 Pro: הפיתרון הדינאמי הוא ליצור ארכיטקטורה עם כמה CU שרוצים , ואם באמת יש קוד ספציפי למשחק PS4 שנכתב ל"ברזלים" של כרטיס המסך (ואני בספק כמה מקרים כאלו יש) שרוצים בשבילו תאימות לאחור, אפשר תמיד להשמיש רק חלק מהCUs בהתאמה (והתדר הוא גם ככה יותר מפי 2).
יותר מזה - אפילו אם היתה איזשהי מגבלת חומרה שלא מאפשרת את זה, הPS4 היא מכשיר עם 18CUs בלבד. זה אומר שאפשר ללכת באותה המידה על 54CU ולא 36CUs ולקבל מכפלה קבועה... מה שבתכלס כמעט זהה לצ'יפ שAMD סיפקה ל-Series X (שמגיע עם 56CUs, אבל ארבעה מהם מושבתים). לא יודע למה סוני בחרה ללכת על 36CUs, אבל תאימות לאחור היא כנראה לא הסיבה לזה.

רק שזה לא בדיוק ככה, אם סוני הייתה עושה צי'פ עם 54CU אז היה לה צ'יפ גדול משל מיקרוסופט בצורה די משמעותית (FRONT END גדול ב-50% ו-7% יותר CUs) כך שזה היה בשביל סוני סוג של 1 או 0, או ללכת על צ'יפ קטן ולנסות להריץ אותו כמה שיותר מהר או ללכת על ציפ ענקי משמעותית ממה שיש להם כרגע (FRONT END גדול ב-50% ו-50% יותר CUs). אז כן, היו להם כל מני אופציות, הם גם יכלו לבנות קונסולה עם 18CU וגם יכלו 72CU, אבל ראליסטית הם היו תקועים על אחת משתי קונפיגורציות ואחת מהן הייתה גדולה ויקרה מדי לדם שלהם כנראה.

הם גם היו אוכלים מכה מבחינת yields כי הם היו צריכים יותר CU תקינות פר צ'יפ,מה שבטח היה מקפיץ את עלויות הייצור שלהם משמעותית.

את זה קשה לדעת כי הקונסולה הייתה רצה כנראה במהירות שעון נמוכה יותר. איפשהו עובר הקו בין עלויות היצור הגבוהות יותר של צ'יפ גדול (yeild נמוך יותר ופחות צ'יפים פר וואפר) לבין עלויות היצור של צ'יפ קטן ומהיר (שוב yield נמוך אבל הפעם בגלל מהירות שעון גבוהה אבל הרבה צ'יפים פר וואפר). קשה לדעת, יכול להיות שאפילו היום הצ'יפ של סוני עולה בסביבה של ה-XSX בגלל מהירויות השעון הגבוהות.

בעניין מתכת נוזלית ,לא הבנתי למה זה פטנט בכלל ?
כבר ראיתי יוטוברים משתמשים בזה לקירור מעבדים

הבעיה בחומרה סטנדרטית ,זה שהחומר יכול לדלוף
ולגרום נזק לרכיבים
בגדול יוטוברים ישתמשו בזה במקום משחה טרמית
זה לא החליף את כל הקירור ,רק את החלק שבדרך כלל יש משחה טרמית

זה אחד מהדברים שמשפרים קירור מול משחה תרמית רגילה
אבל בגלל סכנת הדליפה ,לא מומלץ בציוד סטנדרטי

מעבר לזה ראיתי כבר קירורים קיצונים הרבה יותר
לדוגמה שימוש בחנקן נוזלי
כמו פה לדוגמה
https://youtu.be/WwJvHJ1hyto

בכל מקרה אישית אני יעדיף שלא ישתמשו בקירורים מיוחדים בקונסולות ,עד שיוכיחו את עצמם במוצרים אחרים
אני לא רואה עד כמה מתכת נוזלית תעזור להם כבר
משחה תרמית רגילה עושה גם ככה עבודה טובה ,עם יתר הקירור פועל טוב

לא התעמקתי בפטנט אז באמת שאין לי מושג, אבל אני בספק אם זה תחליף למשחה. זה כנראה דומה יותר לתא אדים שמיקרוסןפט משתמשת בו, כלי שמוליך את החום מהמעבד לheatsink בצורה יעילה ובזכותו הheatsink יכול להיות גוף נפרד שלא באמת צריך לשבת צמוד על המעבד.

אה, מה זאת אומרת Front End גדול יותר? FSB?
כמו שאמרתי, סוני יכלה לעשות צ'יפ גם עם 48 או 57 או כל מספר שתרצה כי לא באמת צריך מכפלה של 36CU ואפילו לא 18CU בשביל להריץ משחקי PS4. רק בסוני וAMD יודעים למה הם בחרו דווקא בקונפיגורציה הזו ולא אחרת, אבל תאימות לאחור היא כנראה לא הסיבה.
(פייג': הyields לא היו עד כדי כך מכה, כי מלבד הטריידאוף, השמשה של 54 מתוך 56 עדיין היה מאפשר להם להשתמש בכל חתיכת סיליקון עם 2CU דפוקים).
מה שכן, כנראה היה פה איזה trade-off ופשרות בין כל מיני אלמנטים שאחד מהם בא על חשבון השני. זה בסופו של דבר מאד מזכיר לי את הבחירה של מיקרוסופט בתחילת הדור הזה: בחירה ב-DDR במקום GDDR כדי שיוכלו להכניס יותר זיכרון, מה שהצריך ESRAM, מה שהוביל לצ'יפ יותר גדול ויותר יקר עם ביצועים פחותים מזה של סוני. הפעם הסיפור הפוך.

סוני לא יכולה לעשות צ'יפ עם 57 CU, הארכיטקטורה של RDNA (וגם של GCN אגב) לא מרשה את זה. יש חוקים מאוד ספציפים בבסיס הארכיטקטורה שאתה צריך ללכת אחריהם כמו למשל מספר CU זוגי (כי כל שני CU מרכיבים WGP אחד עם L0 משותף) כך שאתה לא יכול לבנות למשל GPU מבוסס RDNA עם מספר אי זוגי של CU. אני משער שבתאוריה הכל אפשרי אם אתה מוכן להפוך את הארכיטקטורה על הראש, להתעלם מהקונספט של WGP שהוא אחת הסיבות הגדולות לשיפור בצריכת רוחב פס זיכרון של RDNA לעומת GCN, אבל זה נשמע כמעט מגוחך. אתה גם לא יכול לעשות 54 מתוך 56 CU פעילים, כלומר אלה אם יש לך SE אחד בודד ואז כנראה שיצא לך חתיכת GPU מוזר ומוגבל, אני בספק אם 54CU מסוגלים לפעול כמו שצריך על SE אחד. SE אחד גם אומר שאין להם את אותו מספר רכיבים שיש בפרו, למשל יהיו להם 32 ROPS במקום 64, כך שזה אפילו פחות הגיוני. ההודעה שלך בעצם שוברת המון כללים בארכיטקטורה של RDNA כך שלא ממש ברור לי מאיפה אתה מביא את כל זה. אני מבין את המסר הכללי שלך, שסוני לא הייתה מוגבלת ל-36CU בגלל BC, אבל נראה מההודעה שאתה לא ממש מכיר את RDNA והמגבלות שלה (שחלקן תורשה מ-GCN אגב, למשל SE מאוזנים).

האם סוני הייתה מוגבלת ל-36CU בשביל תמיכה לאחור בפס4/פרו? סביר להניח. כמובן שזה לא בטוח ב-100%, אבל זה לגמרי סביר להניח.